-
1 silicon footprint
см. silicon areaАнгло-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. > silicon footprint
-
2 footprint
1) отпечаток, след2) площадь, занимаемая компьютером или дисплеем (часто вообще любым объектом, в частности, компьютерным, сетевым или офисным оборудованием) на столе или на полу3) (см. тж. silicon footprint) - площадь кристалла микросхемысм. тж. silicon area4) объём диска или ОЗУ, занимаемый программой или файломсм. тж. memory footprint5) зона покрытия, зона обслуживания, зона охвата, зона действия (например, системы сотовой связи или спутникового Интернета)6) посадочное место (например, электронного компонента на печатной плате)In addition to providing high levels of integration, the processor and chipset occupy a small footprint. — Этот процессор с чипсетом характеризуются высоким уровнем интеграции и занимают очень мало места на плате см. тж. real estate
7) перен. масштаб, уровеньнапример, network of local, metropolitan, regional, national, or international footprint - сеть локального, мегаполисного, регионального, национального или международного масштаба (уровня)Англо-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. > footprint
-
3 silicon area
область кристалла [микросхемы], площадь микросхемыSome publications also cover the tradeoff between performance and silicon area. — В некоторых публикациях описывается также подобный компромисс между производительностью (функциональностью) и требуемой площадью микросхемы.
Syn:Англо-русский толковый словарь терминов и сокращений по ВТ, Интернету и программированию. > silicon area
См. также в других словарях:
Through-silicon via — (TSV) = In electronics, a through silicon via (TSV) is a vertical electrical connection passing completely through a silicon wafer or die. TSV technology is important in creating 3D packages and 3D integrated circuits. TSV technology in 3D… … Wikipedia
Three-dimensional integrated circuit — In electronics, a three dimensional integrated circuit (3D IC, 3D IC, or 3 D IC) is a chip in which two or more layers of active electronic components are integrated both vertically and horizontally into a single circuit. The semiconductor… … Wikipedia
Moser Baer Solar Limited — Type Private Industry Photovoltaics Founded 2007 New Delhi, India Headquarters … Wikipedia
Sustainable energy — Renewable energy … Wikipedia
Carbon neutrality — Carbon neutral redirects here. For other uses, see Carbon neutral (disambiguation). Part of a series on Green economics … Wikipedia
Monolayer doping — (MLD) is a well controlled, wafer scale surface doping technique first developed at the University of California, Berkeley, in 2007.[1] This work is aimed for attaining controlled doping of semiconductor materials with atomic accuracy, especially … Wikipedia
Light-emitting diode — LED redirects here. For other uses, see LED (disambiguation). Light emitting diode Red, pure green and blue LEDs of the 5mm diffused type Type Passive, optoelectronic Working principle Electr … Wikipedia
KeyBank — KeyCorp Type Public (NYSE: KEY) Industry Financial Services Founded 1825 … Wikipedia
Sun Microsystems — Sun Microsystems, Inc. Logo used from the 1990s until acquisition by Oracle Former type Subsidiary Industry Computer systems Computer software Fate … Wikipedia
Solar power satellite — A solar power satellite, or SPS or Powersat, as originally proposed would be a satellite built in high Earth orbit that uses microwave power transmission to beam solar power to a very large antenna on Earth. Advantages of placing the solar… … Wikipedia
University of California, Berkeley — Seal of the University of California, Berkeley Motto Latin: Fiat Lux Motto in English Let There Be Light … Wikipedia
